投资者：尊敬的董秘您好！请问贵司是否进入6G芯片应用领域？是否进入毫米雷达波相关领域？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单，公司产品亦有应用在毫米波雷达等相关周边产品，前述订单对公司业绩贡献较小。公司将持续关注6G技术相关发展，感谢您的关注。

投资者：请问公司800G光模块的验证如何了？开始供货了么？

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小。感谢您的关注。

投资者：公司之前提到FCBGA封装基板已有部分在进行客户认证。目前有在互联网查到认证的客户为华海寒这三家，请问是否有此事。谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好。公司FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司立足于在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户，目前项目正处于业务拓展阶段，各项工作正按计划有序推进。感谢您的关注。

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